IC封裝自動化檢測系統

　　　IC封裝是指將通過測試的晶圓，按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。

敝司亦研發出IC封裝自動化檢測系統，以自動化光學檢查替代人工目測，可大幅降低成本。

※敬請參考以下IC封裝自動化檢測系統簡介

l        產品簡介   

                 IC封裝是將加工完成之晶圓(Wafer)經切割後之晶粒(Die)，以塑膠、陶磁、金屬等材料被覆，以達保護晶粒避免受到外界污染及易於裝配應用，並達到晶片與電子系統間之電性連接、實體支撐及散熱之效果。本系統以高精度相機搭配功能強大的自動光學檢測軟體，進行全自動IC封裝之外觀瑕疵檢測，吸盤真空管路加裝過濾器避免粉塵進入真空泵浦，翻轉區設置除靜電風扇，具有偵測靜電不平衡並警報的功能，不僅確保出貨品質，並節省大量人工檢查的成本。

l        系統特點

1.          操作簡易，支援中英文介面。

2.          可檢鐳雕面及錫球面的瑕疵。

3.          可記錄原始影像檔及NG的IC影像。

4.          可隨時置入料盤不影響機台連續運作。

5.          檢測結果可快速接換單顆IC或整張影像。

6.          尾盤排列方式可依據客戶需求而設定。

7.          可快速建立同Tray盤不同尺寸IC之教導檔。

8.          瑕疵檢測可標示出瑕疵位置、大小及瑕疵類型。

敝司可依客戶生產線情況提供客制化服務，同時也提供優越的性價比回饋客戶，

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