一、產品介紹：   EVSCI  本系統主要功能在於檢測晶片的表面及端(側)面各種瑕疵，包括邊緣破片、汙點、剝落、端面溢膠以及路斷線，                      並顯示出瑕疵位置，以節省人工檢查所花費的成本。   二、系統特點：       可檢查太陽能晶片表面的各式瑕疵，確保品質。     可量測晶片長/寬度。     藉由建立晶片外觀模型，提升可檢測之晶片種類。     判讀快速，可節省人工檢查所耗費之時間。     可顯示各類瑕疵個數，儲存資料做為生產分析及管理功能。     即早檢測端面溢膠，可避免原物料浪費。     可搭配各類型印刷機做線上即時檢測。   系統示意圖        三、主要功能：        finger斷線       finger沾膠     finger斷路     Saw Mark 鋸痕     細電極結塊     異物     污染(油汙.白點)      Bus Bar缺膠      崩邊     缺角     下刮刀處毛邊     下刮刀處端面溢膠     Bus Bar翹曲     印刷偏移                            ※詳細規格請洽本公司業務人員