IC封裝自動化檢測系統
IC封裝是指將通過測試的晶圓,按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。
敝司亦研發出IC封裝自動化檢測系統,以自動化光學檢查替代人工目測,可大幅降低成本。
※敬請參考以下IC封裝自動化檢測系統簡介
l 產品簡介
IC封裝是將加工完成之晶圓(Wafer)經切割後之晶粒(Die),以塑膠、陶磁、金屬等材料被覆,以達保護晶粒避免受到外界污染及易於裝配應用,並達到晶片與電子系統間之電性連接、實體支撐及散熱之效果。本系統以高精度相機搭配功能強大的自動光學檢測軟體,進行全自動IC封裝之外觀瑕疵檢測,吸盤真空管路加裝過濾器避免粉塵進入真空泵浦,翻轉區設置除靜電風扇,具有偵測靜電不平衡並警報的功能,不僅確保出貨品質,並節省大量人工檢查的成本。
l 系統特點
1. 操作簡易,支援中英文介面。
2. 可檢鐳雕面及錫球面的瑕疵。
3. 可記錄原始影像檔及NG的IC影像。
4. 可隨時置入料盤不影響機台連續運作。
5. 檢測結果可快速接換單顆IC或整張影像。
6. 尾盤排列方式可依據客戶需求而設定。
7. 可快速建立同Tray盤不同尺寸IC之教導檔。
8. 瑕疵檢測可標示出瑕疵位置、大小及瑕疵類型。
敝司可依客戶生產線情況提供客制化服務,同時也提供優越的性價比回饋客戶,
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