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IC封装检测系统

IC封装自动化检测系统

   IC封装是指将通过测试的晶圆,按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

敝司亦研发出IC封装自动化检测系统,以自动化光学检查替代人工目测,可大幅降低成本。

※敬请参考以下IC封装自动化检测系统简介

l 产品简介

IC封装是将加工完成之晶圆(Wafer)经切割后之晶粒(Die),以塑料、陶磁、金属等材料被覆,以达保护晶粒避免受到外界污染及易于装配应用,并达到芯片与电子系统间之电性连接、实体支撑及散热之效果。本系统以高精度相机搭配功能强大的自动光学检测软件,进行全自动IC封装之外观瑕疵检测,吸盘真空管路加装过滤器避免粉尘进入真空泵浦,翻转区设置除静电风扇,具有侦测静电不平衡并警报的功能,不仅确保出货质量,并节省大量人工检查的成本。

l 系统特点

1. 操作简易,支持中英文接口。

2.检镭雕面及锡球面的瑕疵。

3.记录原始影像文件及NGIC影像。

4. 可随时置入料盘不影响机台连续运作。

5. 检测结果可快速接换单颗IC或整张影像。

6. 尾盘排列方式可依据客户需求而设定。

7. 可快速建立同Tray盘不同尺寸IC之教导档。

8. 瑕疵检测可标示出瑕疵位置、大小及瑕疵类型。

敝司可依客户生产线情况提供客制化服务,同时也提供优越的性价比回馈客户,

欢迎您随时来信或来电询问,期待您的回复,谢谢!


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