‧ IC封裝介紹
- IC封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。 主要是提供一個媒介,把精細的硅晶片連接到較粗糙間距的印製電路板上,並保護器件免予受潮。 IC封裝是將加工完成之晶圓(Wafer)經切割後之晶粒(Die),以塑膠、陶磁、金屬等材料被覆,以達保護晶粒避免受到外界污染及易於裝配應用,並達到晶片與電子系統間之電性連接、實體支撐及散熱之效果。
‧ IC封裝系統規格
※詳細規格請洽本公司業務人員