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IC封裝檢測系統

‧ IC封裝介紹

- IC封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。 主要是提供一個媒介,把精細的硅晶片連接到較粗糙間距的印製電路板上,並保護器件免予受潮。 IC封裝是將加工完成之晶圓(Wafer)經切割後之晶粒(Die),以塑膠、陶磁、金屬等材料被覆,以達保護晶粒避免受到外界污染及易於裝配應用,並達到晶片與電子系統間之電性連接、實體支撐及散熱之效果。

‧ IC封裝系統規格

歐壹科技IC封裝檢測系統規格_V1.0
  第1,2站
正面_膠體/蓋印檢測站
第3,4站
透光檢測站
Camera Line Camera Line Camera
Tray盤尺寸 135 mm × 325 mm(168units) 135 mm × 325 mm(168units)
Camera 數 各1組 各1組
System Resolution 25 um/ Pixel 25 um/ Pixel
過殺率 5% 5%
檢出率; 95% 95%
檢測時間 < 18 sec/tray(每站) < 18 sec/tray(每站)
正面 刮傷 ≧ 0.1 mm × 0.375 mm,深度 > 0.1 mm. X
汙染 ≧ 0.1 mm × 0.1 mm X
空隙/未填充 ≧ 0.1 mm × 0.1 mm X
圖文瑕疵 ≧ 0.25mm × 0.25 mm X
裂痕 ≧ 0.1 mm × 0.375 mm,深度 > 0.1 mm. X
背面_基板 外來異物 X ≧ 0.1 mm × 0.1 mm
汙染 X ≧ 0.1 mm × 0.1 mm
漏底材 X ≧ 0.1 mm × 0.1 mm
剝離 X ≧ 0.1 mm × 0.1 mm
外圍瑕疵 X ≧ 0.1 mm × 0.1 mm
背面_錫球 變形(錫球內部) X ≧ 0.125mm × 0.125 mm
異物 X ≧ 0.1 mm × 0.1 mm
偏移 X 水平或垂直 ≧ 0.2mm
跨錫球刮傷 X ≧ 0.1 mm × 0.375 mm,深度 > 0.1 mm.

※詳細規格請洽本公司業務人員


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