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晶圓斜片偵測系統

EVWM : 晶圓斜片偵測系統
功能
檢查晶圓在鍍膜前後是否有保持水平,若沒有保持水平則發出警告訊號,使得機台能在晶圓被機械手臂移動之前作出適當的處理。如此可避免晶圓的損壞且節省下機台因晶圓破損所花費的清理人力和時間,有效提高產能。隨著製程更為精細及晶圓尺寸越來越大,每片晶圓的價值相對高很多,更顯出此系統之價值。
 
特色
辨識晶圓定位。
可檢測晶圓鍍膜前後是否水平。
如遇斜片狀態會立即發出警告訊號,通知機台人員處理。
規格
規格尺寸:十二吋晶圓(特殊規格請與本公司洽詢) 。
可檢測出斜片範圍:晶圓未正確置放於3個固定之支撐座而造成傾斜。
檢測週期:一次檢查一片,配合鍍膜設備之週期。
 
 
 
 
 
2014.01.01

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