EEVision Website -- LED类检测设备-

LED类检测设备-

IC 封装检测系统
IC封装主要是提供一个媒介，把精细的硅芯片连接到较粗糙间距的印制电路板上，并保护器件免予受潮。

LED 封装检测系统
LED 封装后检测系统，使用高分辨率相机及检测软件，主要功能为检测外观瑕疵及因封装不良所产生之气泡，可提高出货质量及节省成本，提高公司的竞争力。

LED封装检测系统规格
LED封装检测系统规格

LED封装X RAY检查
配合自动化机构可以全检。

LED导线架射出前检测系
LED导线架射出前检测系统是一套可架设于射出机前，做实时全检的系统。本系统无复杂的参数设定，使用高分辨率相机及检测软件。

LED晶粒计数系统
本系统主要目的为计算检测区域内LED晶粒的总数

LED导线架在线全检系统
可实时的发现射出机异常状况，停止机台继续运作，减低模具的损耗及节省大量的不良品产生，将可提高出货质量及节省成本，提高公司的竞争力。

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