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IC封裝檢測系統
IC封裝是指將通過測試的晶圓,按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。敝司亦研發出IC封裝自動化檢測系統,以自動化光學檢查替代人工目測,可大幅降低成本。
LED封裝X RAY檢查
配合自動化機構可以全檢。
2013 工研院-探索觸控未來研討會
2011年起觸控產業蓬勃發展,搭配台灣既有之顯示器產業基礎,每年均維持30%以上之成長率,帶動相關上下游產業鏈快速發展,尤其在智慧型手持裝置市場,...
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