EEVision Website -- LED封裝檢測系統規格

分類清單

LED封裝檢測系統規格

Item	Defect Name	示意圖	Spec
Package	No Package
	Broken / Burr(破裂)
	FM(異物)
Chip	No Chip		不能有
	Ink Chip(髒污)		30μm30μm(Pad上) 80μm80μm(總面積)
	Flip(不平)		10° (晶片傾斜)
	Offset(偏移)		80μm
	Rotation		10°
	Broken(破裂)		晶片邊緣向內面積30μm*30μm
	Epoxy (Outer)		無
	Epoxy (Inner)(沾銀膠)		30μm*30μm(最好不可有)
	Epoxy (Inner)(沾透明膠)		30μm*30μm(最好不可有)
	Micro Crack(表面裂縫)		30μm*30μm
	Scratch(刮傷)		30μm150μm(Pad上) 60μm150μm(發光區)
	FM(異物)		80μm*80μm
	Finger斷線		30μm*30μm
	殘金		16μm*16μm
	No Ball		不能有
	--		--
	--		--
wire	球厚	13.5μm~22.5μm
	No Wire		不能有
	Wrong(錯位拉錯點)		不能有
	Broken(線弧斷線)		不能有
	short(短路)互相接觸		不能有
	FM(異物)		無

※詳細規格請洽本公司業務人員

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