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LED 封装检测系统

‧ 产品介绍：

LED 封装后检测系统，使用高分辨率相机及检测软件，主要功能为检测外观瑕疵及因封装不良所产生之气泡，可提高出货质量及节省成本，提高公司的竞争力。

‧ 系统特点：

- 高精度、高可靠度的检测软件。

- 特别设计的主动光源，可以突显出瑕疵的特征。

- 使用高分辨率取像系统。

- 图形人机界面人性化，无繁琐的参数设定。

‧ 主要功能：

- Lens刮伤

- 线状、点状杂物

- 雾面杂物

- Lens不良

- 浇注口气泡

- 塌胶

- 荧光剂不足

- Gap

- 气泡

- 外形变异及对称

- 金线有无

※详细规格请洽本公司业务人员

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