太阳能芯片背面瑕疵检测系统
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本系统主要功能是在背面印刷后做实时检测芯片背面及端(侧)面各种瑕疵,包括边缘破片、污点、剥落以及端面溢胶,并显示出瑕疵位置,以节省人工检查所花费的成本。避免因印刷不良而造成损失,使太阳能芯片在出货时能够保持质量。 |
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太阳能芯片正面瑕疵检测系统
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本系统主要功能在于检测芯片的表面及端(侧)面各种瑕疵,包括边缘破片、污点、剥落、端面溢胶以及finger断线,并显示出瑕疵位置,以节省人工检查所花费的成本。 |
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太阳能芯片背面沈积瑕疵检查系统
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太阳能芯片于PECVD制程中,可能因裂痕或破片而导致背面也沉积到薄膜,必须先行以人工目视挑出,不但耗费人力成本,亦减损生产效率。本系统以全... |
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太阳能芯片Finger宽度量测系统
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本系统(EVSCFW)主要功能在于量测芯片Finger宽度,并显示出其宽度变化趋势图。使用高分辨率相机搭配高稳定性视觉检测软件,架设于Cell生产线印... |
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太陽能晶片新型數片機Ⅱ
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EVSWC-Ⅱ 本系统是新型太阳能芯片数片机,使用创新的硬件取像装置(具专利认证)以及高级算法之软件,使影像更清晰,使数片准确率比前一代者大幅提升。 |
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太阳能芯片端面溢胶检测系统
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太阳能芯片端面溢胶检测系统主要功能在于检测芯片下刮刀处端面溢胶,并显示出溢胶位置及是否有超过所设定规格。 |
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