Item
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Defect Name
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示意图
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Spec
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Package
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No Package
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Broken / Burr(破裂)
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FM(异物)
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Chip
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No Chip
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不能有
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Ink Chip(脏污)
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30μm*30μm(Pad上)
80μm*80μm(总面积)
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Flip(不平)
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10° (芯片倾斜)
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Offset(偏移)
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80μm
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Rotation
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10°
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Broken(破裂)
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芯片边缘向内面积30μm*30μm
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Epoxy (Outer)
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无
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Epoxy (Inner)(沾银胶)
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30μm*30μm (最好不可有)
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Epoxy (Inner)(沾透明胶)
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30μm*30μm (最好不可有)
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Micro Crack(表面裂缝)
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30μm*30μm
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Scratch(刮伤)
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30μm*150μm(Pad上)
60μm*150μm(发光区)
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FM(异物)
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80μm*80μm
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Finger断线
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30μm*30μm
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残金
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30μm*30μm
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No Ball
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不能有
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Wire
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球厚
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13.5μm~22.5μm
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No Wire
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不能有
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Wrong(错位 拉错点)
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不能有
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Broken(线弧断线)
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不能有
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Short(短路)互相接触
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不能有
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FM(异物)
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无
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※详细规格请洽本公司业务人员