IC 封装检测系统介绍
IC封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
主要是提供一个媒介，把精细的硅芯片连接到较粗糙间距的印制电路板上，并保护器件免予受潮。
IC封装是将加工完成之晶圆(Wafer)经切割后之晶粒(Die)，以塑料、陶磁、金属等材料被覆，以达保护晶粒避免受到外界污染及易于装配应用，并达到芯片与电子系统间之电性连接、实体支撑及散热之效果。
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欧壹科技IC封装检测系统规格_V1.0
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第1,2站
正面_胶体/盖印检测站
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第3,4站
透光检测站
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Camera
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Line Camera
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Line Camera
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Tray盘尺寸
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135 mm × 325 mm(168units)
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135 mm × 325 mm(168units)
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Camera 数
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各1组
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各1组
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System Resolution
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25 um/ Pixel
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25 um/ Pixel
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过杀率
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5%
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5%
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检出率
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95%
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95%
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检测时间
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< 18 sec/tray（每站）
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< 18 sec/tray（每站）
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正面
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刮伤
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请洽本公司业务人员
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X
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污染
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请洽本公司业务人员
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X
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空隙/未填充
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请洽本公司业务人员
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X
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图文瑕疵
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请洽本公司业务人员
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X
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裂痕
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请洽本公司业务人员
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X
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背面_基板
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外来异物
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X
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请洽本公司业务人员
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污染
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X
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请洽本公司业务人员
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漏底材
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X
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请洽本公司业务人员
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剥离
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X
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请洽本公司业务人员
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外围瑕疵
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X
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请洽本公司业务人员
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背面_锡球
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变形(锡球内部)
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X
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请洽本公司业务人员
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异物
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X
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请洽本公司业务人员
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偏移
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X
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请洽本公司业务人员
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跨锡球刮伤
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X
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请洽本公司业务人员
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※详细规格请洽本公司业务人员
