‧产品介绍：

- 本系统主要目的为计算检测区域内LED晶粒的总数，以确保出货数量之正确性。

‧ 系统特点：

- 适用于各种LED晶粒计数，不需更换光源。

- 适用于有极点(透明式)及无极点（不透明式）LED计数。

- 采正光搭配高分辨率相机进行取像计数。（可依产品选配背光模块）

- 可计数之LED排列形式：

- 已切割且扩张过但未下固定环之晶圆上之晶粒。

- 已切割且扩张过并转贴至离型纸之晶圆上之晶粒。

- 已经拣晶机分级，并转贴至离型纸之晶粒。

- 转贴至离型纸上之晶粒，计数过程中无须将LED晶粒表面蓝膜撕开即可进行计数，可避免重复黏贴造成晶粒歪斜、数量减少，或其它(如:静电)之毁损。

- 待计数物只要在检测范围内，无摆放角度及位置限制。

- 针对不同产品可设定个别检测参数，更换参数只需单键操作。

- 机台外观尺寸：约宽450mm；长450mm；高550mm

- 检测范围：120 x 120mm

- 计数精度：±0.1%内

- 可检最小晶粒间距：0.1mm(4mil)

- 可检晶粒尺寸：0.3mm x 1.0mm （有极点）
大于0.5mm （无极点）
 

可能应用：晶粒外观瑕疵检查，IC晶粒计数。

其它相关产品：扩张机、晶圆外观检查。