‧ 產品介紹:
- 本系統主要目的為計算檢測區域內LED晶粒的總數,以確保出貨數量之正確性。
‧ 系統特點:
- 適用於各種LED晶粒計數,不需更換光源。
- 適用於有極點(透明式)及無極點(不透明式)LED計數。
- 採正光搭配高解析度相機進行取像計數。(可依產品選配背光模組)
- 可計數之LED排列形式:
- 已切割且擴張過但未下固定環之晶圓上之晶粒。
- 已切割且擴張過並轉貼至離型紙之晶圓上之晶粒。
- 已經揀晶機分級,並轉貼至離型紙之晶粒。
- 轉貼至離型紙上之晶粒,計數過程中無須將LED晶粒表面藍膜撕開即可進行計數,可避免重覆黏貼造成晶粒歪斜、數量減少,或其他(如:靜電)之毀損。
- 待計數物只要在檢測範圍內,無擺放角度及位置限制。
- 針對不同產品可設定個別檢測參數,更換參數只需單鍵操作。
- 機台外觀尺寸:約寬450mm;長450mm;高550mm
- 檢測範圍:120 x 120mm
- 計數精度:±0.1%內
- 可檢最小晶粒間距:0.1mm(4mil)
- 可檢晶粒尺寸:0.3mm x 1.0mm (有極點)
大於0.5mm (無極點)
可能應用:晶粒外觀瑕疵檢查,IC晶粒計數。
其他相關產品:擴張機、晶圓外觀檢查。