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晶圆斜片侦测系统

EVWM : 晶圆斜片侦测系统
功能
检查晶圆在镀膜前后是否有保持水平,若没有保持水平则发出警告讯号,使得机台能在晶圆被机械手臂移动之前作出适当的处理。如此可避免晶圆的损坏且节省下机台因晶圆破损所花费的清理人力和时间,有效提高产能。随着制程更为精细及晶圆尺寸越来越大,每片晶圆的价值相对高很多,更显出此系统之价值。
特色
辨识晶圆定位。
可检测晶圆镀膜前后是否水平。
如遇斜片状态会立即发出警告讯号,通知机台人员处理。
规格
规格尺寸:十二吋晶圆(特殊规格请与本公司洽询) 。
可检测出斜片范围:晶圆未正确置放于3个固定之支撑座而造成倾斜。
检测周期:一次检查一片,配合镀膜设备之周期。
2014.01.01

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