功能

檢查晶圓在沈積前後相對於機械手臂是否有位移差(以及是否已產生破片：選購項目)。晶圓傳輸過程中，若晶圓位置擺放不正確，會造成沈積不均、甚至破裂，所以晶圓在進入沈積程序前，須先判斷其位置是否偏移，若有偏移則發出警告訊號，使得機台能在晶圓被機械手臂移動之前作出適當的處理。如此可避免晶圓沈積不勻、甚至造成損壞，可節省機台因晶圓破損所花費的清理人力和時間，並有效提高產能。
在進行整批沈積作業前，可計算位於cassette內晶圓之數量，以及晶圓擺放位置是否正確位於置放槽內，以免機械手臂取出晶圓時造成晶圓毀損。

特色

可辨識晶圓定位。

可檢測晶圓在沈積前後是否與機器手臂產生位移差。

如遇滑片狀態會立即發出警告訊號，通知機台人員處理。

可在進行沈積前計算cassette中晶圓之數量、以及是否放置正確。

可依客戶需求,訂製特殊光源

規格

規格尺寸：八吋晶圓(特殊規格請與本公司洽詢) 。

檢測週期：
1.滑片：一次檢查一片，配合鍍膜設備之週期
2. 晶圓數量及擺放位置：1 Sec/Cassette