功能

检查晶圆在沈积前后相对于机械手臂是否有位移差(以及是否已产生破片：选购项目)。晶圆传输过程中，若晶圆位置摆放不正确，会造成沈积不均、甚至破裂，所以晶圆在进入沈积程序前，须先判断其位置是否偏移，若有偏移则发出警告讯号，使得机台能在晶圆被机械手臂移动之前作出适当的处理。如此可避免晶圆沈积不匀、甚至造成损坏，可节省机台因晶圆破损所花费的清理人力和时间，并有效提高产能。
在进行整批沈积作业前，可计算位于cassette内晶圆之数量，以及晶圆摆放位置是否正确位于置放槽内，以免机械手臂取出晶圆时造成晶圆毁损。

特色

可辨识晶圆定位。

可检测晶圆在沈积前后是否与机器手臂产生位移差。

如遇滑片状态会立即发出警告讯号，通知机台人员处理。

可在进行沈积前计算cassette中晶圆之数量、以及是否放置正确。

可依客户需求,订制特殊光源

规格

规格尺寸：八吋晶圆(特殊规格请与本公司洽询) 。

检测周期：
1.滑片：一次检查一片，配合镀膜设备之周期
2. 晶圆数量及摆放位置：1 Sec/Cassette